台宙晶體科技成立於1997年, 為台灣最早投入貼片石英振盪元件之封裝廠, 其產品應用於無線網通、數位相機、GPS、Mobile Phone...等手執式產品, 已獲國內外許多大廠承認使用.2006年投入高功率LED研發、封裝生產, 產品應用於路燈、室內照明、舞台燈照明、植物 ...
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